Resumo do produto
Classe de moldagem de resina ETFE de alto{0}}desempenho premium: versátil para compressão, extrusão e moldagem por injeção. Excelente resistência mecânica, resistência ao calor e inércia química. Solução confiável de fluoropolímero para componentes industriais de precisão.
Visão geral do produto
O grau de moldagem de resina ETFE de alto-desempenho refere-se a um fluoropolímero termoplástico especializado formulado para vários processos de moldagem. É um copolímero 1:1 de tetrafluoroetileno e etileno, projetado para combinar a estabilidade química dos fluoropolímeros com processabilidade aprimorada, tornando-o adequado para a fabricação de componentes de precisão em vários setores industriais. Esta classe especializada é adaptada para atender aos requisitos técnicos dos métodos de compressão, extrusão, injeção e moldagem de revestimento, garantindo desempenho consistente nos produtos finais.
Detalhes do produto
Detalhado na tabela abaixo, que baixo alto-desempenho ETFE HD931
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Categoria de desempenho |
Parâmetro |
Valor |
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Desempenho Físico |
Densidade |
1,73-1,85g/cm³ |
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Ponto de fusão |
240-270 graus |
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Taxa de fluxo de fusão (MFR) |
8-15g/10min |
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Propriedades Mecânicas |
Resistência à tracção |
Maior ou igual a 32 Mpa |
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Alongamento na ruptura |
Maior ou igual a 330% |
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Coeficiente de Atrito Dinâmico |
0.4 |
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Propriedades Térmicas |
Temperatura de uso mais alta contínua |
180 graus |
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HDT (18,5kg/cm²) |
74 graus |
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Coeficiente de Expansão Linear |
9.0-9.3×10⁻⁵ K⁻¹ |
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Desempenho Elétrico |
Resistência de volume |
>10¹⁷Ω.CM |
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Tensão de destruição de isolamento (0,2 mm) |
16 MV/m |
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Permissividade (1KHZ) |
2.4-2.6 |
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Tangente de Perda Dielétrica |
<0.0005 |
Uma das principais vantagens da moldagem por resina ETFE é sua compatibilidade com vários processos de moldagem, incluindo compressão, extrusão, injeção e revestimento. Ao contrário do PTFE, que é um desafio para processar através de métodos termoplásticos convencionais, a Moldagem de Resina ETFE pode ser processada usando equipamento padrão com controle preciso de parâmetros. Para moldagem por compressão, a faixa de temperatura recomendada é de 280-360 graus, com uma pressão de pré-moldagem de 5-12 Mpa; uma vez que o material atinge um estado semiplastificado, a pressão é aumentada para 30-60 Mpa, seguida de isolamento a 280 graus, resfriamento abaixo de 150 graus e resfriamento final à temperatura ambiente antes da desmoldagem. Para moldagem por injeção, as temperaturas devem ser controladas acima de 300 graus para lidar com sua velocidade de cristalização relativamente rápida e evitar rachaduras causadas pelo encolhimento da moldagem.
Uma consideração crítica para o sucesso da moldagem com resina ETFE é a preparação do molde, pois o material apresenta forte adesão aos moldes de moldagem. Para atenuar isso, é necessário um agente de desmoldagem,-geralmente uma solução de siloxano com concentração de 10%-20%-. Após a aplicação do agente desmoldante no molde, ele deve ser seco a 300 graus por 2-3 horas e resfriado à temperatura ambiente antes da moldagem, garantindo uma desmoldagem suave e a qualidade da superfície do produto acabado. Além disso, devido ao grande volume específico de material ETFE, a granulação é necessária antes do processamento com extrusoras padrão. O cilindro, o parafuso e a fôrma da extrusora devem ser construídos com ligas-resistentes à corrosão e ao calor-(como liga de barramento, liga de silício-ferro-níquel ou liga de aço de níquel resistente à corrosão-de alta resistência) com uma relação comprimento-diâmetro do parafuso de 20 e uma taxa de compressão de 3, garantindo a compatibilidade do equipamento a longo prazo e a estabilidade do processamento.
The practical benefits of ETFE Resin Molding are extensive, driven by its excellent chemical inertness, thermal stability, and electrical insulation properties. In the chemical industry, components molded from this material resist corrosion from most strong acids, alkalis, and organic solvents, making them ideal for valves, seals, and tank linings. In the electronic communication sector, its superior electrical insulation (volume resistance >10¹⁷ Ω.CM, tensão de ruptura de isolamento de 16 MV/m para 0,2 mm de espessura) permite a produção de isolamento de fios e cabos de alta-temperatura, isolamento de fios elétricos de computadores e componentes arquitetônicos de fios à prova de fogo. Em comparação com outros fluoropolímeros como FEP e PVDF, a moldagem por resina ETFE oferece um melhor equilíbrio entre processabilidade e resistência mecânica, tornando-se uma escolha-com boa relação custo-benefício para aplicações de alto-desempenho onde a confiabilidade não é-negociável.
Nosso grau de moldagem de resina ETFE (Grau HD 931) mantém os excelentes indicadores de desempenho detalhados na tabela acima. Estas propriedades são validadas através de rigorosos processos de controle de qualidade, garantindo que cada lote atenda aos padrões internacionais. Embalamos o produto em sacos de PE com tambores externos, cada um com peso líquido de 25KG, e recomendamos o armazenamento em armazém seco, evitando vibrações extenuantes, luz solar, chuva e mistura de impurezas durante o transporte para preservar o desempenho do material. Nossa unidade de fabricação possui certificação ISO 9001 e fornecemos Moldagem de Resina ETFE para clientes em mais de 50 países, com estudos de caso de sucesso, incluindo a produção de componentes de bombas de ar de defesa nacional e equipamentos de detecção de depósitos de óleo.
Chamada para ação (CTA)
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Embalagens
25kg/saco de tecido, 800kg/palete

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FAQ (Perguntas Frequentes)
Q1: O que torna a moldagem de resina ETFE diferente da moldagem de resina FEP?
A1: Embora ambos sejam fluoropolímeros{1}}processáveis por fusão, a moldagem de resina ETFE oferece maior resistência à tração (maior ou igual a 32 Mpa versus 20-25 Mpa típicos da FEP) e melhor resistência ao impacto, tornando-a adequada para componentes estruturais. O FEP tem propriedades superiores de fluxo de fusão para moldagem de paredes-finas, mas reduz a temperatura de serviço contínuo (150 graus versus 180 graus do ETFE), tornando o ETFE a escolha preferida para aplicações estruturais de alta temperatura.
Q2: A moldagem de resina ETFE pode ser usada com equipamento de moldagem termoplástica padrão?
A2: Sim, a moldagem de resina ETFE é compatível com equipamentos padrão de compressão, extrusão e moldagem por injeção, mas requer ajustes de parâmetros específicos (por exemplo, temperatura, pressão) e preparação do molde (aplicação de agente desmoldante). Fornecemos guias de processamento detalhados e suporte técnico para ajudá-lo a adaptar equipamentos existentes para processamento de ETFE.
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